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华测半导体封装材料热释电系数测试仪
热释电系数测试仪基于热释电动态电流法设计,由温度控制器、加热炉体、微电流放大器、温度测试仪以及计算机软件系统组成。温度控制器控制加热炉体内部温度;样品的电流信号通过微电流放大器、输入到计算机;而温度信号则直接通过温度测试仪传送到计算机。能测量具有热释电性能的单晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料样品, 适用范围广。
本试验仪器采用动态电流法测量压电陶瓷材料的热释系数，测热释电系数测试系统的功能就是实现对微弱热释电电流信号和温度信号的实时测量。其构成可以分为:热释电样品加热、温度测量、升降温速度控制、热释电电流测量和测量数据处理通过工业计算机数据处理，得出压电陶瓷材料的热释电系数。
热释电系数测试仪可以分析被测样品热释电系数随温度、时间变化的曲线，通过软件将这些变化曲线的温度谱、时间谱等集成一体并进行分析测量并可以直接得出样品的热释电图谱。对试样大小及形状无特殊要求，圆片、方块、长条、柱形等均可测量，可广泛用于铁电、压电材料（压电陶瓷、高分子）以及相关器件性能的评价与测试。
设备测量参数
压电陶瓷除了具有一般介质材料所具有的介电性和弹性性能外，还具有压电性能。压电陶瓷经过极化处理之后，就具有了各向异性，每项性能参数在不同方向上所表现的数值不同，这就使得压电陶瓷的性能参数比一般各向同性的介质陶瓷多得多。压电陶瓷的众多的性能参数是它被广泛应用的基础。
软件功能
HC5000 hacepro , labview 系列测试系统的软件平台 采用 系统开发，符合导体、半导体材料的各项测试需求，具备的稳定性与安全性，并具备断电资料的保存功能，图像资料可保存恢复。兼容，XP、win7、win10系统。
友善的使用介面
多语介面：支持中文/英文 两种语言界面；
即时监控：系统测试状态即时浏览，无须等待；
图例管理：通过软件中的状态图示，一目了然，立即对状态说明，了解测试状态；
使用权限：可设定使用者的权限，方便管理；
故障状态：软件具有设备的故障报警功能。
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