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当前产品半导体封装材料热激励去极化电流测量系统

半导体封装材料热激励去极化电流测量系统

参考价 99453
订货量 ≥1
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称北京华测试验仪器有限公司
  • 品       牌华测
  • 型       号
  • 所  在  地北京市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2024/9/19 9:39:32
  • 访问次数2018
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产品详情

 

半导体封装材料热激励去极化电流测量系统

 

       TSDC/TSC-3000 型热激励去极化电流测量系统(thermally stimulated depolarization currents, 简写为TSDC或TSC)是电介质材料在受热过程中建立极化态或解除极化态时所产生的短路电流。基本方法是将试样夹在两电极之间,加热到一定温度使样品中的载流子激发,然后施加一个直流的极化电压,经过一段时间使样品充分极化,以便载流子向电极漂移或偶极子充分取向,随后立即降温到低温,使各类极化“冻结”,然后以等速率升温,同时记录试样经检流计短路的去极化电流随温度的变化关系,即得到TSDC谱。通过TSDC谱研究介质材料中偶极子和可动离子的性质、激活能(或xian阱深度)、以及弛豫时间(寿命)等。

 

 

 

TSDC/TSC-3000型热激励去极化电流测量系统测试仪器原理:

介质材料在受热过程中建立极化态或解除极化态时所产生的短路电流。基本方法是将试样夹在两电极之间,加热到一定温度使样品中的载流子激发,然后施加一个直流的极化电压,经过一段时间使样品充分极化,以便载流子向电极漂移或偶极子充分取向,随后立即降温到低温,使各类极化“冻结”,然后以等速率升温,同时记录试样经检流计短路的去极化电流随温度的变化关系,即得到TSDC谱.

 

TSDC/TSC-3000  型热激励去极化电流测量系统测试仪器应用:

广泛应用于电力、绝缘、生物分子等领域,用于研究材料性能的一些关键因素,诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等,通过TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。

 

主要技术参数:

极化电压:±0-10kV(最大电压)

极化电流:10fA~20mA

控温精度:±0.5℃

测量精度:0.05%

升降温速率快:0.01~ 30 ℃/min

温度范围宽:- 185 ~ 500 ℃

升降温速率快:(0.01 ~ 30)℃/min

多种变量:温度、极化电压、极化时间、升降温速率等

多种测量模式:

热激励去极化、热激励极化、等温极化时域、等温电导率时域、等温弛豫谱等

多种测量参数:样品电流、电流密度、电荷变化、介电常数变化等

通讯:USB接口

 

 

 

 

普通参数:

 

半导体封装材料热激励去极化电流测量系统

 

高低温冷热台基本参数

半导体封装材料热激励去极化电流测量系统

 

 

 

设备测量参数:

温度范围: -185~600°C
控温精度:±0.25°C
升温斜率:10°C/min(可设定)
测试频率 : 电压max:10Kv
加热方式:直流电极加热
冷却方式:水冷
输入电压:AC 220V

样品尺寸:φ<25mm,d<4mm
电极材料:黄铜或银
夹具辅助材料:99氧化铝陶瓷
低温制冷:液氮
测试功能:TSDC
数据传输:RS-232
设备尺寸:180mmx210mmx50mm

热激励去极化、热激励极化、等温极化时域、等温电导率时域、等温弛豫谱等多种测量参数:样品电流、电流密度、电荷变化、介电常数变化等(增强型)。

 

 

 

操作软件:

测试系统的软件平台 Huacepro ,采用labview系统开发,符合功能材料的各项测试需求,具备稳定性与操作安全性,并具备断电资料的保存功能,图像资料也可保存恢复。兼容XP、win7、win10系统。
█ 多语介面:支持中文/英文 两种语言界面;
█ 状态监控:系统测试状态浏览;
█ 图例管理:通过软件中的状态图示,对状态说明,了解测试状态;
█ 使用权限:可设定使用者的权限,方便管理;
█ 故障状态:软件具有设备的故障报警功能。
█ 试验报告:自定义报表格式,一键打印试验报告,可导出EXCEL、PDF格式报表

半导体封装材料热激励去极化电流测量系统

 


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北京华测试验仪器有限公司

型:
生产厂家
联系人:
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商家概况

主营产品:
先进功能材料电学综合测试系统、绝缘诊断测试系统、高低温介电温谱测试仪、极化装置与电源、高压放大器、PVDV薄膜极化、高低温冷热台、铁电压电热释电测试仪、绝缘材料电学性能综合测试平台、电击穿强度试验仪、耐电弧试验仪、高压漏电起痕测试仪、冲击电压试验仪、储能材料电学测控系统、压电传感器测控系统。
公司性质:
生产厂家

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