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半导体封装材料耐电弧试验仪的概述

2025年04月10日 10:00:56 人气: 165 来源: 北京华测试验仪器有限公司


半导体封装材料耐电弧试验仪的概述



HCDH-4耐电弧试验仪是专门为电气绝缘材料测试而开 发的高精密设备,适用于电气绝缘材料、塑料、薄膜、树脂、云 母、陶瓷、玻璃、绝缘漆等的耐电弧性能,模拟电弧放电环境,对绝缘材料进行高压电弧激发测试其耐电弧性能。耐电弧性是指绝缘材料抵抗由高压电弧作用引起变质的能力,通常用标准电弧焰在材料表面引起炭化至表面导电而电弧消失所需时间表示,单位是秒。试验时在板状试样上施加两个分开一定距离的钨电极,视需要以工频高压小电流在两极间产生电弧。起初是间歇时间逐渐缩短的小电流,最后为连续电弧且逐渐加大电流,材料经受逐渐苛刻的电弧条件最终造成失效。耐电弧性对用于高压开关或低压大电流开关的绝缘材料有重要意义,因为在开关启闭时常会受到电弧作用,只有耐电弧性良好的材料才能被选用。

HCDH-4系统采用自主开发先进的TVS高压防护系统,保证试验人员及设备的安全性;采用先进的的SPWM电子升压技术,电压输出稳定性好。配备高精度电压、电流传感器以保证试验数据的有效性。

HCDH-4型系统搭配Labview系统开发的HuacePro软件,具备弹性的自定义功能,可进行电压、电流、电弧时间等设置,符合电气绝缘材料与新材料测试多样化的需求。高精准度的输出与测量规格,保障测度的器质,适用于需要可造数据的检测。例如:硅橡胶测试、PCB板耐电弧测试、云母、四氟材料电弧测试、也可做为科研院所新材料的耐电弧性材料的性能测试。



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