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电子元器件与组件，在北方冬季户外、密闭仓储、高空运输等场景，都会接触低温低湿环境。低温会改变元器件内部材料特性，低湿环境会提升静电产生的概率，两者叠加，会给电子组件带来多重影响。低温低湿试验箱能够模拟这类复合环境，帮助企业评估电子产品在对应环境下的工作状态。
低湿度环境下，空气导电能力减弱，物体表面更容易积累静电电荷。电子元器件内部的芯片、传感元件对静电比较敏感，静电放电会对元件内部线路造成损伤。部分损伤不会立刻显现，而是在后续使用过程中逐步恶化。将元器件放置在低温低湿试验箱内，维持设定的温湿度条件，就可以模拟容易产生静电的环境，配合对应的测试手段，观察元器件在环境作用下的性能变化，评估元器件本身以及产品外壳的防静电设计效果。
低温条件会改变电子组件内部各类材料的热胀冷缩状态。电路板、焊锡、塑胶外壳、金属引脚的热膨胀系数存在差异，当环境温度降低，不同材料收缩幅度不一样，结构之间会产生应力。在干燥环境加持下，塑胶部件变硬，应力带来的影响会进一步显现。长时间处在低温低湿环境，焊点、线路接口位置可能出现接触状态改变。借助低温低湿试验箱持续施加环境条件，工作人员可以定时读取元器件电性能参数，记录参数随时间产生的变化，判断组件结构设计是否可以承受这类环境长期作用。
除裸元器件之外，组装完成的小型电控模块、传感器组件，也需要低温低湿环境测试。传感器的感应元件，性能容易受温湿度共同影响。低温会影响元件响应速度，低湿环境会改变元件表面介质状态。在试验箱内模拟目标使用环境，持续监测传感器输出信号波动，帮助研发人员调整补偿算法，优化产品在干燥低温场景下的信号表现。
设备的程序控制功能，可以设置阶梯式温湿度变化，模拟产品从常温环境转入低温干燥环境的过程，还原真实环境变化节奏。箱体风道经过合理设计，减少箱内气流直吹样品，降低气流对样品造成额外干扰。
东莞皓天试验设备拥有 13 年环境试验设备制造经验，我们在低温低湿试验箱的制造过程中，充分考虑电子行业样品测试需求，在温湿度控制、安全防护等方面做适配设计。设备可搭载多样的选配接口，方便外接监测设备，实时采集样品数据。
不少电子企业的测试项目，大多侧重高温高湿环境，缺少低温低湿环境验证。缺少这部分测试，产品在干燥寒冷地区使用时，出现异常的可能性会上升。引入低温低湿试验箱开展环境模拟，补齐测试维度，帮助企业更全面评估电子组件的环境耐受能力，为产品定型提供支撑。
