主营
光纤?光子芯片耦合是光子封装领域的典型难点。传统方案依靠 V 槽光纤阵列、主动对准粘接装配，存在不少现实痛点：装配步骤多，耗费大量调试工时；粘接胶水引入热应力，环境变化易带来光路偏移；分立光学元件组装带来累积装配误差；复杂自由曲面模场整形实现难度大；多通道阵列场景，通道之间一致性管控难度高。基于 3D 打印直接在光纤、芯片基底制备微光学元件的 FSMOC 自由空间微光学耦合方案，为破解这些耦合加工痛点提供一条新路径，但需要完整设备?软件?材料?工艺整体解决方案，而不只是单一硬件设备。
纳糯三维科技（上海）有限公司，Nanoscribe 中国的解决方案服务商，不只是销售硬件设备，而是输出面向光纤耦合场景完整解决方案。Quantum X align 系统以 A2PL® 对准双光子光刻、2GL® 双光子灰度光刻为核心，搭配 nanoPrintX 设计软件、专用基底夹具套件、IP/IPX 系列光学光刻胶、nanoConnectX 远程监控工具，结合国内示范实验室工艺开发能力，面向光纤?芯片耦合器件，破解传统耦合工艺的多项加工痛点，服务科研机构与光子产业企业。
产品与服务：
纳糯三维科技在中国市场主要推广 Nanoscribe 的一系列 3D 打印设备，如 Quantum X align 系统等，这些设备可广泛应用于微光学、微机械、生物医学工程、光子学技术等领域。此外，公司还承担着系统安装、维护及专业培训等本土化服务，为中国客户提供了全面的解决方案。
市场地位：
Nanoscribe 在全球 30 多个国家拥有 1500 多名用户，其中包括哈佛大学、加州理工学院、牛津大学等名校。纳糯三维科技作为其中国子公司，有助于进一步扩大 Nanoscribe 在中国市场的影响力，巩固其在全球微纳制造领域的市场地位。
核心业务涵盖：
微纳3D打印、三维微纳加工、无掩膜激光直写光刻、灰度光刻先进封装、光互联纳米制造、光通信芯片制造、光互连EBO设备、光探针制造设备、光纤耦合器件设备、光纤集成微光学器件设备
这套解决方案已经被用于透镜光纤阵列、光子芯片边缘耦合器、医疗 OCT 微型光学系统等耦合器件开发，海外 PHIX Photonics Assembly 等企业采用该技术路线开发耦合器件；国内上海 Quantum X 示范实验室承接多项耦合器件样品验证，积累光纤?芯片耦合工艺实践案例。
Q1：FSMOC 打印出来微光学结构，耐温、耐激光照射性能如何？A：选用 IPX 系列工业光刻胶，材料经过验证，在热应力、湿度、激光照射条件下具备较好稳定性；具体需要结合实际工作温度、光功率做针对性评估。
Q2：可以同时解决芯片边缘耦合与光纤端耦合两类需求吗？A：Quantum X align 同时支持光纤端面打印，也支持光子芯片表面、芯片端面的微光学耦合元件打印。
Q3：这套方案适合大规模量产吗？A：该系统主要面向科研原型、小批量试制场景；如果需要更大规模量产，需要结合整体项目规划做评估。
光纤耦合加工的诸多痛点，很多根源来自分立零件装配、多工序叠加误差。纳糯三维提供面向光纤集成微光学器件完整解决方案，依靠 A2PL® 对准打印，直接在基底生成耦合微光学元件，减少组装环节，搭配软硬件材料全套配套，帮助用户破解光纤?芯片耦合加工中的部分现实难题。
