8月28日晚间，通富微电(002156)发布2024年半年度报告，上半年实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；归属于上市公司股东的净利润3.23亿元，同比扭亏为盈；基本每股收益0.213元。
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
报告期内，公司坚持聚焦主业，不断科技创新，积极发展核心竞争力。公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。
1、丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体
公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。
通过并购，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。
2、行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势
公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研
工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
3、多地布局和跨境并购带来的规模优势
公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年上半年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，拟以自有资金收购京隆科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。完成收购后，可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报。
目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。
4、完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势
公司以智能化改造和数字化转型为手段，以提升新质生产力为目的，通过先进的 IT 系统、智能设备以及 ISO20000IT服务管理体系、两化融合管理体系，实现了生产流程的自动化和数字化、质量管理的智能化，降低了生产运营成本，提升了竞争力。2024年上半年，我们围绕智能制造，逐步补齐智能化短板，数字化转型综合评分超过全国 99.28%的企业，并顺利通过两化融合管理体系评定 AAA 级再认证评定，实现了 IT 和 OT 信息的全面共享和高效协同，助力公司高质量发展。
展望下半年，通富微电认为，消费市场仍然会维持复苏状态，同时算力需求将保持增长。工规和车规市场已逐步触底，工业芯片与汽车芯片的成长空间仍然可观。公司在汽车电子领域已深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商深度合作，积累了丰富的经验，在汽车电子领域的份额占比保持领先，并逐年提升。同时，公司在持续夯实欧美头部客户的基础上，积极开拓国内市场新客户，扩大国内市场营收。
